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同花顺(300033)数据中心显示,金道科技(301279)5月23日获融资买入402.06万元,占当日买入金额的19.96%,当前融资余额4191.30万元,占流通市值的5.79%,超过历史80%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-05-234020559.003814104.0041912994.002025-05-224615454.004396983.0041706539.002025-05-212866296.003294476.0041488068.002025-05-203847226.004354116.0041916248.002025-05-193712101.002513055.0042423138.00融券方面,金道科技5月23日融券偿还0股配资公司门户网,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额0,低于历史10%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-05-230.000.000.002025-05-220.000.000.002025-05-210.000.000.002025-05-200.000.000.002025-05-190.000.000.00综上,金道科技当前两融余额4191.30万元,较昨日上升0.50%,两融余额超过历史70%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-05-23金道科技206455.0041912994.002025-05-22金道科技218471.0041706539.002025-05-21金道科技-428180.0041488068.002025-05-20金道科技-506890.0041916248.002025-05-19金道科技1199046.0042423138.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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